物理刻蚀法 物理刻蚀法采用物理方式对固体表面进行微加工实现特定的表面微结构。是一种自上而下的超疏水表面制备方法。物理刻蚀的方法工艺简单成熟，起步很早，早期物理刻蚀法主要是采用干法或湿法刻蚀硅片获得周期性阵列的方式及超疏水结构，但是成本高效率低的缺点限制了该方法的发展，近期物理刻蚀法发展迅速甚至获得金属超疏水表面以及将完全亲水材料表面超疏水化的重大成果。首先是激光刻蚀的方法进一步发展。通过超短飞秒激光脉冲轰击铜或钛金属，这些超高能激光脉冲会在金属表面刻蚀出大量细纹。在这些纹路上密集分布且高低不平的纳米结构改变了金属表面的湿润性质。其实是进一步改进了周期性阵列疏水表面单元结构，采用 T字型甚至是蘑菇型的异性结构设计，通过 MEMS 工艺制备的超疏水表面使得完全亲水的有机液滴呈现大于 150°的静态接触角。物理刻蚀的方法不同于上面提到的化学合成法依赖于表面材料涂层，物理刻蚀方法彻底改变了固体表面的性质。这种粗糙结构因为结合力问题随着时间脱落。
